硅片边沿暴光装备 —— 芯片级封装工艺中硅片边沿暴光


SWEE200/25

SWEE200硅片边沿暴光装备是芯片级封装工艺中对硅片边沿停止暴光的专用设备,撑持notch和flat切口情势的200mm和300mm等两种差别规格的硅片,能够实现外圈暴光、内环暴光、分段暴光、直线暴光等功用。该装备具有较高的硅片边沿暴光精度与产率,可满意消费厂商对硅片边沿暴光的各类工艺处置需求,并具有客户定制化才能。
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● 可兼容处置200mm和300mm的notch和flat切口的硅片

● 可实现硅片的全自动传输与暴光

● 可实现外圈暴光、内环暴光、分段暴光、直线暴光等功用

● 设置大功率汞灯与机能优良的暴光镜头,硅片面照度高、机台暴光产率高

● 具有高可靠性,接纳模块化的装备便于维护维修

● 具有客户定制化才能以满意差别客户的需求

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 型号

 SWEE200/25

 硅片尺寸

 200mm/300mm