激光退火装备 —— IGBT后背退火


SLD500/20

IGBT普遍应用于交通和电器等范畴,是将来使用最为普遍的功率器件之一。SLD500激光退火装备专为IGBT后背退火量产工艺开辟。
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● 翘曲片退火

● 超卓光学系统

● 超薄硅片传输

● 准确热效应掌握

● 高产能

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 型号  SLD500/20
 硅片范例  6/8/12" Wafer
 硅片厚度 Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥120μm
 扫描方法  Scan & Step

 激活深度

 > 3μm(> 5μm Option)