晶圆缺点自动检测装备 —— IC先辈封装工艺中晶圆图形缺点检测太阳集团太阳娱乐登录


SOI500

SOI600

SOI500晶圆缺点自动检测装备公用于IC先辈封装工艺中的晶圆图形缺点检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该装备可满意IC先辈封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种差别工艺检测需求。
SOI600可用于前道IC制造产线的ADI/AEI检查,它除了能够对硅片的正面停止微观缺点检查和照相,还能够对硅片正面、边沿和后背的宏观缺点停止检查和照相。
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● 设置丰硕的成像照明系统

● 超卓的残胶检测功用

● 智能检测阐发

● 撑持多种物料接口

● 离线软件

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型号 SOI500
基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式 Dark field and bright field
倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件台

X/Y/Rz axis, independent Z axis


型号 SOI600
硅片尺寸 200mm
微观缺点检查 Multi point automatic photograph
正面及边沿宏观缺点检查

Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree

Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
后背宏观缺点检查

Rx flipping range: 0 degree ~180 degree

 宏观相机像素  2048×2048