晶圆缺点自动检测装备 —— IC先辈封装工艺中晶圆图形缺点检测


SOI500/10A

SOI500晶圆缺点自动检测装备公用于IC先辈封装工艺中的晶圆图形缺点检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该装备可满意IC先辈封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种差别工艺检测需求。
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● 设置丰硕的成像照明系统

● 超卓的残胶检测功用

● 智能检测阐发

● 撑持多种物料接口

● 离线软件

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 型号  SOI500/10A
基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式 Dark field and bright field
倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件台  X/Y/Rz axis, independent Z axis