晶圆瞄准/键合装备 —— IC后道制造


SWA系列晶圆瞄准装备

SWB系列晶圆键合装备

SWDB系列晶圆解键合装备

SWA系列是专为晶圆键合开辟的瞄准装备,用于键合工艺中的晶圆的瞄准。SWA瞄准装备可以满意各种通明、半透明、不透明基底的键合瞄准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开辟和量产的键合装备,应用领域普遍,笼盖多种基底键合工艺的参数范畴,包罗有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处置的解键合装备,用于将减薄的晶圆从暂时载片上拆解开来。
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● 高精度瞄准才能

● 灵敏的瞄准方法

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处置

● 高精度温度掌握

● 高精度压力掌握

● 灵敏的装备选项

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晶圆瞄准装备

SWA200/30

SWA300/30

基底尺寸

200mm

300mm

瞄准精度

±2um

±2um

 

晶圆键合装备

SWB200/30

SWB300/30

基底尺寸

200mm

300mm

最大打仗压力

15KN(100KN可选配)

30KN(100KN可选配)

最高键合温度

250℃(550℃可选配)

250℃(550℃可选配)

阳极键合

0-2000V/50mA(可选)

0-2000V/50mA(可选)

 

晶圆解键合装备

SWDB200/10

SWDB300/10

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

最高解键合温度

300℃

300℃