500系列光刻机 —— IC后道先辈封装


SSB500/40

SSB500/50
www.089.com

SSB500系列步进投影光刻机不只合用于晶圆级封装(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的从头布线(RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper)等先辈封装光刻工艺,还能够经由过程选配后背瞄准模块,满意MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
   大阳城集团娱乐网2138

● 撑持翘曲片、键合片暴光

● 超大视场(33mm×53.5mm、44mm×44mm),实现高产率消费

● 高精度套刻才能

● 高精度温度掌握才能,实现高能量暴光条件下的不变消费

● 多种双面瞄准装配,装备红外撑持可见光间接丈量

   大阳城集团娱乐网2138

 型号

SSB500/40

 SSB500/50

分辨率

 2μm

1μm

暴光光源

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

硅片尺寸

 200mm/300mm

 200mm/300mm

后背瞄准 

可选

 可选