晶圆瞄准/键合装备 —— IC后道/MEMS制造


SWA系列晶圆瞄准装备

SWB系列晶圆键合装备

SWDB系列晶圆解键合装备

SWA系列是专为晶圆键合开辟的瞄准装备,用于键合工艺中的晶圆的瞄准。SWA瞄准装备可以满意各种通明、半透明、不透明基底的键合瞄准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开辟和量产的键合装备,应用领域普遍,笼盖多种基底键合工艺的参数范畴,包罗有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处置的解键合装备,用于将减薄的晶圆从暂时载片上拆解开来。
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● 高精度瞄准才能

● 灵敏的瞄准方法

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处置

● 高精度温度掌握

● 高精度压力掌握

● 灵敏的装备选项

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 晶圆瞄准装备

 SWA200/30

 SWA300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 瞄准精度

 ±2um

 ±2um

 

 晶圆键合装备

 SWB200/30

 SWB300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 最大打仗压力

 15KN(100KN可选配)

 30KN(100KN可选配)

 最高键合温度

 250℃(550℃可选配)

 250℃(550℃可选配)

 阳极键合

 0-2000V/50mA(可选)

 0-2000V/50mA(可选)

 

 晶圆解键合装备

 SWDB200/10

 SWDB300/10

 基底尺寸

 200mm

 200mm/300mm

 最高解键合温度

 300℃

 300℃